3Dスキャン・点群処理・機械設計などのインターンシップを実施
ティ・イー・シー株式会社では、2026年度に5名の学生をインターンシップとして受け入れました。
当社では、次世代を担う人材の育成およびものづくり業界への理解促進を目的として、学生の皆さまを対象としたインターンシップの受け入れを積極的に行っています。
今回のインターンシップでは、当社の実務でも活用している技術や設備を使用し、3Dスキャンから点群処理、設計、3Dモデリング、VRまで、実際の業務に近い一連の工程を体験していただきました。
実施内容
主な実習内容は以下のとおりです。
・3Dスキャナを使用した計測
・取得した点群データの処理
・点群データを活用した設計
・3D CADによる3Dモデリング
・3Dモデルを活用したVR体験
実際のものづくりの現場で活用されているデジタル技術に触れていただくことで、学校で学んでいる知識と実務とのつながりや、機械設計の業務について理解を深めていただく機会となりました。
次世代技術者の育成に向けた取り組み
当社では、若手人材の採用・育成を今後の事業成長における重要な取り組みの一つと位置付けています。
これまで培ってきた機械設計の技術やノウハウを次世代へ継承するとともに、3Dスキャン、点群処理、3D CAD、VRなどの新しい技術も積極的に活用し、若手技術者が幅広い知識と技術を身につけられる環境づくりを進めています。
また、学生の皆さまに実際の企業や技術に触れていただく機会を提供することは、ものづくり業界を将来の進路の一つとして考えていただくきっかけにもつながるものと考えています。
人材育成を通じた社会貢献
当社では、事業活動に加え、将来の産業を支える人材の育成も企業の重要な役割の一つであると考えています。
インターンシップの受け入れを通じて、学生の皆さまの職業理解やキャリア形成を支援するとともに、教育機関との連携を深め、地域およびものづくり産業の発展に貢献してまいります。
今後について
当社では、今後もインターンシップの受け入れを継続するとともに、新卒採用についても積極的に取り組んでまいります。
今回のインターンシップ実施にあたり、ご協力いただきました学校関係者ならびに関係各位の皆さまに、心より御礼申し上げます。
今後も教育機関や地域企業の皆さまと連携しながら、次世代技術者の育成と地域産業の発展に貢献してまいります。
引き続き、ティ・イー・シー株式会社をよろしくお願い申し上げます。